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参展信息    时间Date:2025-5/20~5/23展位号Booth No:R0730a地址Place:南港展览馆2馆Sharp Metal L01液态金属高热传导率:30W/mK无毒环保安全,满足RoHS要求彻底填铺接触表面,创造低热阻优异的长期稳定性TIR700碳基导热垫片良好的热传导率:9~25W/mK很低热阻抗可在低压力下工作非绝缘型材料,导电无表面粘性TIC™800G-ST相...
2025-05-15
TIR®700碳基导热垫片良好的热传导率:9~25W/mK低热阻抗可在低压力下工作非绝缘型材料,导电无表面粘性TIC™800G-ST相变化导热贴持续表现良好的导热性能,5.0W/mK耐摩擦表面不易破很好的粘合设计,简单易用优异的表面浸润度,低热阻TIF®导热硅胶片热传导率:1.0~25.0W/mK提供多种厚度选择:0.025~5.0mm防火等级:UL94-V0硬度:10~85 shore O...
2025-04-28
参展信息时间:2025.4.9-11展位号:9C205地址:深圳福田会展中心爆款产品TIF®导热硅胶片热传导率:1.0~25.0W/mK提供多种厚度选择:0.025~5.0mm防火等级:UL94-V0硬度:10~85 shore OO高压缩率,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境带自粘而无需额外裱粘合剂Z-Paster®100无硅导热片不含硅氧烷成分符合RoSH标准良好的热传导率:1.5~3...
2025-03-11
2024越南消费类电子及信息技术展览会CEIT时间Date:2024.07.10~12展位号Booth No:A3-C82地点Place:胡志明西贡会展中心TIF导热硅胶片热传导率:1.0~25.0W/mK提供多种厚度选择:0.025~5.0mm防火等级:UL94-V0硬度:10~85 shore OO高压缩率,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境带自粘而无需额外裱粘合剂Z-Paster10...
2024-06-14
       随着人工智能技术的迅猛发展,AI智能电子产品在我们日常生活中的应用愈发广泛。然而,随着处理器主频的不断提高和核心数量的不断增加,电子产品的散热问题也日益凸显。在这一背景下,兆科科技凭借其多款**的导热材料,在台北南港展览会上大放异彩,成为AI散热领域的佼佼者。2024-6/4~6/7Booth:I1411多款导热材料亮相,带领AI散热新潮流在台北南港展览会上,兆科科技展示了其...
2024-06-05
兆科科技有限公司诚邀您莅临2024年台北国际计算机展。兆科将携带自主研发产品参展亮相本次展会,欢迎各位莅临参观指导!时间Date:2024-6/4~6/7展位号Booth No:I1411产品介绍TIF导热硅胶片产品特性:热传导率从:1.2~25.0W/mK提供多种厚度选择:0.25mm~5.0mm防火等级:UL94-V0硬度:10~65 shore00高可压缩性, 柔软兼有弹性, 适合于在...
2024-05-17
2023慕尼黑上海电子生产设备展览会,将于2023年7月11日-13日在上海国家会展中心举办,兆科电子材料科技有限公司将携带自主研发产品参展亮相本次展会,欢迎各位莅临参观指导!时间Date:2023.7.11-13展位号Booth No:5.2H C739地址Place:国家会展中心(上海)TIF导热硅胶片产品特性:良好的热传导率:1.2~25W/mK多种厚度选择:0.5mm-5.0mm防火...
2023-07-04
              兆科电子材料科技有限公司支持2023年中国国际社会公共安全产品博览会,提供导热、加热一站式解决方案!将于2023年6月7日-10日在北京首钢会展中心召开,兆科将携带自主研发产品参展亮相本次展会,欢迎各位莅临参观指导!时间Date:2023.6.7-10展位号Booth No:5E46地址Place:北京首钢会展中心Beijing Shougang Exhibit...
2023-06-07
   兆科科技有限公司誠邀您蒞臨2023年臺北國際電腦展。兆科將攜帶自主研發產品參展亮相本次展會,歡迎各位蒞臨參觀指導!時間Date:2023.5.30-6.2展位號Booth No:J1401地址Place:臺北南港展覽館1、2館TIF雙組份導熱凝膠导热泥產品特性:熱傳導率從:1.5~5.0W/mK符合UL94V0防火等級雙組份材料,易於儲存優異的高低溫機械性能及化學穩定性。可依溫度調整...
2023-05-29
“2023年度中国储能产业系统解决方案奖”第十三届中国国际储能展,展馆:杭州洲际酒店;就在今天~2023年5月24日~26日,展位号:开09,现场欢迎您莅临指导~火爆现场产品展示获奖名单-兆科
2023-05-26
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