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导热硅胶/密封材料生产厂商

展会现场直击 | 兆科电子携全系列散热方案亮相 14H87 展位，现场人气爆棚！2026 年 6 月 10-12 日，备受行业瞩目的深圳国际 AI 算力产业展览会、液冷技术及导热散热材料展，在深圳国际会展中心盛大启幕。东莞市兆科电子材料科技有限公司携全系列散热解决方案亮相14H87 展位，以技术创新回应 AI 算力时代的散热挑战，现场人气爆棚，收获行业内外广泛关注！🔥 现场人气拉满，技术实...

      随着 AI 人工智能产业高速爆发，AI 服务器、电竞主机、显卡与高速算力硬件需求持续攀升。芯片功耗、运算密度逐年提升，散热与电磁干扰已成为电子研发首要痛点。6 月 2 日 - 5 日台北电脑展火热进行中，深耕热管理二十载的兆科 ZiiTEK 携全系列自研导热新材料登陆台北电脑展会现场，以一站式 AI 散热解决方案亮相展会，吸引众多台湾本地计算机整机、板卡、算力厂商驻足洽谈。展会...

产品展示Sharp Metal L01液态金属高热传导率：30W/mK无毒环保安全，满足RoHS要求彻底填铺接触表面，创造低热阻优异的长期稳定性TIR700碳基导热垫片良好的热传导率：9~25W/mK低热阻抗可在低压力下工作非绝缘型材料，导电无表面粘性TIC™800G-ST相变化导热贴持续表现良好的导热性能，5.0W/mK耐摩擦表面不易破很好的粘合设计，简单易用优异的表面浸润度，低热阻TIF...

参展信息    时间Date：2025-5/20~5/23展位号Booth No：R0730a地址Place：南港展览馆2馆Sharp Metal L01液态金属高热传导率：30W/mK无毒环保安全，满足RoHS要求彻底填铺接触表面，创造低热阻优异的长期稳定性TIR700碳基导热垫片良好的热传导率：9~25W/mK很低热阻抗可在低压力下工作非绝缘型材料，导电无表面粘性TIC™800G-ST相...

TIR®700碳基导热垫片良好的热传导率：9~25W/mK低热阻抗可在低压力下工作非绝缘型材料，导电无表面粘性TIC™800G-ST相变化导热贴持续表现良好的导热性能，5.0W/mK耐摩擦表面不易破很好的粘合设计，简单易用优异的表面浸润度，低热阻TIF®导热硅胶片热传导率:1.0~25.0W/mK提供多种厚度选择:0.025~5.0mm防火等级:UL94-V0硬度:10~85 shore O...

参展信息时间：2025.4.9-11展位号：9C205地址：深圳福田会展中心爆款产品TIF®导热硅胶片热传导率:1.0~25.0W/mK提供多种厚度选择:0.025~5.0mm防火等级:UL94-V0硬度:10~85 shore OO高压缩率,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境带自粘而无需额外裱粘合剂Z-Paster®100无硅导热片不含硅氧烷成分符合RoSH标准良好的热传导率:1.5~3...

2024越南消费类电子及信息技术展览会CEIT时间Date：2024.07.10~12展位号Booth No：A3-C82地点Place：胡志明西贡会展中心TIF导热硅胶片热传导率:1.0~25.0W/mK提供多种厚度选择:0.025~5.0mm防火等级:UL94-V0硬度:10~85 shore OO高压缩率,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境带自粘而无需额外裱粘合剂Z-Paster10...

       随着人工智能技术的迅猛发展，AI智能电子产品在我们日常生活中的应用愈发广泛。然而，随着处理器主频的不断提高和核心数量的不断增加，电子产品的散热问题也日益凸显。在这一背景下，兆科科技凭借其多款**的导热材料，在台北南港展览会上大放异彩，成为AI散热领域的佼佼者。2024-6/4~6/7Booth：I1411多款导热材料亮相，带领AI散热新潮流在台北南港展览会上，兆科科技展示了其...

兆科科技有限公司诚邀您莅临2024年台北国际计算机展。兆科将携带自主研发产品参展亮相本次展会，欢迎各位莅临参观指导！时间Date：2024-6/4~6/7展位号Booth No：I1411产品介绍TIF导热硅胶片产品特性：热传导率从：1.2~25.0W/mK提供多种厚度选择：0.25mm~5.0mm防火等级：UL94-V0硬度：10~65 shore00高可压缩性, 柔软兼有弹性, 适合于在...

2023慕尼黑上海电子生产设备展览会，将于2023年7月11日-13日在上海国家会展中心举办，兆科电子材料科技有限公司将携带自主研发产品参展亮相本次展会，欢迎各位莅临参观指导！时间Date：2023.7.11-13展位号Booth No：5.2H C739地址Place：国家会展中心（上海）TIF导热硅胶片产品特性：良好的热传导率：1.2~25W/mK多种厚度选择：0.5mm-5.0mm防火...