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09-29

TIF™300系列热传导界面材料是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。产品特性:》良...
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邓白氏注册TM供应链综合能力评估 邓白氏编码DUNS: 54-954-2260
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