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LED散热基板技术发展趋势分析与陶瓷散热基板介绍
 
作者: 来源: 日期: 2012-07-07 点击数: 分享到:
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随着全球环保的意识抬头,节能省电已成为当今的趋势。LED产业是近年来最受瞩目的产业之一。发展至今,LED产品已具有节能、省电、高效率、反应时间快、寿命周期长、且不含汞,具有环保效益…等优点。然而通常LED高功率产品输入功率约为20%能转换成光,剩下80%的电能均转换为热能。
 

LED陶瓷散热基板介绍

  如何降低LED晶粒陶瓷散热基板的热阻为目前提升LED发光效率最主要的课题之一,若依其线路制作方法可区分为厚膜陶瓷基板、低温共烧多层陶瓷、以及薄膜陶瓷基板三种,分别说明如下:

  1.1 厚膜陶瓷基板

  厚膜陶瓷基板乃采用网印技术生产,藉由刮刀将材料印制于基板上,经过干燥、烧结、雷射等步骤而成,目前国内厚膜陶瓷基板主要制造商为禾伸堂、九豪等公司。 一般而言,网印方式制作的线路因为网版张网问题,容易产生线路粗糙、对位不精准的现象。因此,对于未来尺寸要求越来越小,线路越来越精细的高功率LED产 品,亦或是要求对位准确的共晶或覆晶制程生产的LED产品而言,厚膜陶瓷基板的精确度已逐渐不敷使用。
 
  1.2 低温共烧多层陶瓷

  低温共烧多层陶瓷技术,以陶瓷作为基板材料,将线路利用网印方式印刷于基板上,再整合多层的陶瓷基板,最后透过低温烧结而成,而其国内主要制造商有璟德电子、鋐鑫等公司。而低温共烧多层陶瓷基板之金属线路层亦是利用网印制程制成,同样有可能因张网问题造成对位误差,此外,多层陶瓷叠压烧结后,还会考量其收 缩比例的问题。因此,若将低温共烧多层陶瓷使用于要求线路对位精准的共晶/覆晶LED产品,将更显严苛。

  1.3 薄膜陶瓷基板

  为了改善厚膜制程张网问题,以及多层叠压烧结后收缩比例问题,近来发展出薄膜陶瓷基板作为LED晶粒的散热基板。薄膜散热基板乃运用溅镀、电/电化学沉 积、以及黄光微影制程制作而成,具备:
  (1)低温制程(300℃以下),避免了高温材料破坏或尺寸变异的可能性;
  (2)使用黄光微影制程,让基板上的线路 更加精确;
  (3)金属线路不易脱落…等特点,因此薄膜陶瓷基板适用于高功率、小尺寸、高亮度的LED,以及要求对位精确性高的共晶/覆晶封装制程。而目前 国内主要以瑷司柏电子与同欣电等公司,具备了专业薄膜陶瓷基板生产能力。



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