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无硅导热片的特性与应用
 
作者: 导热材料生产厂家 来源: http://www.ksziitek.com/ 日期: 2020-03-16 点击数: 分享到:
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无硅导热片与高导热硅胶片都是导热界面材料,两者都具有高导热性和柔软性的散热作用。但两者在实际应用上还是有所区别,那它们这间存在哪些差异呢?

 
 
       无硅导热片的特性与应用:
       1、耐久性好并且长时间保持柔韧性,具有高导热性,可以快速将热量传递到散热片;
       2、不产生低分子量硅氧烷气体,导致基板等部件接触损坏;
       3、由于顶层具有低延展性的无粘性层,因此在加工性和再加工性方面表现优;
       4、无卤素,具有高水平的阻燃性。
 
 
       高导热硅胶片的特性与应用:
       1、具有高柔韧性和高导热性,可以快速将热量传递到散热片;
       2、具有低分子量硅氧烷气体挥发性,即使长时间使用也可以接触故障的风险降至低程度;
       3、无卤素,具有高水平的阻燃性;
       4、低粘性两层结构实现了高可加工性和可再加工性。
 其实综合两者的特性来看,这两种导热界面材料相差并不大,更多只是在某一些方面更适合应用而已。



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