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导热相变化材料的特性及应用
 
作者: 导热材料生产厂家 来源: http://www.ksziitek.com/ 日期: 2018-10-30 点击数: 分享到:
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 导热相变化材料是热量增强聚合物,用于满足高终端导热应用的导热,可靠性较高。发生相变成半液态状,填缝性强,而且相变化过程中有瞬间的吸热能力。加之导热相变化阻小的特点使散热片的性能达到最佳,并且改善了微处理器,存储器模块DC/DC转换器和功率块的可靠性。

 

 

       在室温下相变化材料成固体片状,厚度薄,可操作性强。并且便于安装,用于散热片和电子器件之间。当达到产品相变温度时材料变软,流动,填充到电子器件的微小的不规则接触面上。这样完全填充界面空隙和器件与散热片间空隙的空间,使得相变化材料优于非流动弹性体或导热硅胶片,并且具有导热硅脂高导热的性能。 TIC导热相变化材料在温度130℃下持续1000小时,或经历-25℃到125℃的反复循环测试,其导热性能仍不会减退。在工作温度下,其中相变材料软 化的同时又不会完全液化或溢出。

 

 

       产品特性:

       1、0.018℃-in²/W 热阻

       2、室温下具有天然黏性,无需黏合剂   

       3、散热器无需预热

 

 

       产品应用:

       1、高频率微处理器

       2、笔记本和桌上型计算机

       3、计算机服务器

       4、内存模块

       5、高速缓存芯片

       6、IGBTs



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