当前位置:网站首页>常见问题

导热硅胶片的散热设计方案与导热硅脂的使用方法
 
作者: 东莞导热材料生产厂家 来源: http://ksziitek.com 日期: 2017-06-09 点击数: 分享到:
更多

    导热硅胶片是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位间的热传递,同时还起到绝缘、减震、密封等作用,能够满足设备小型化及超薄化的设计要求,是极具工艺性和使用性,且厚度适用范围广,TIF100导热硅胶片是一种极佳的导热填充材料。主要特点:绝缘、导热、耐磨、阻燃、填充间隙、抗压缩、缓冲等。用处:用于电子电器产品的控制主板,电机内、外部的垫板和脚垫,电子电器、汽车机械、计算机主机、笔记本计算机、DVD、VCD及任何需要填充以及散热模块的数据。

 

 1、笔记本计算机,计算机主机;   

2、功率器件(电源供应、计算机、电信),车用电子模块(发动机擦试器)电源模块、大功率电源,计算器应用(CPU,GPU,USICS,硬驱动器)以及任何需要填充散热的地方;  

 3、用于电子产品,电子设备的发热功率器件(集成电路、功率管,可控硅,变压器等)与散热设施(散热片,铝制外壳等)之间紧密接触,达到更好的导热效果  

 4、大功率LED照明,大功率LED射灯,路灯,日光灯等;   典型应用:客户可根据发热体与散热片之间的间隙大小来选择合适厚度的导热硅胶片耐温可达(-40~+220);   颜色可调,厚度可选。发展趋势:传统生产方式有压延和涂布两种方式,最新专业导热硅胶压延机厚度可达到0.1mm以下,更加适合了现代化电子产业的生产需求。 导热硅脂的使用方法:导热硅脂又名导热膏(散热膏),在涂抹导热硅脂的时候,一定不能贪多。经过长时间的实践,只要少量的导热硅脂,就可以发挥极大的作用。米粒大小的导热硅脂足以保证处理器和散热器之间高效换热。假使你使用的是业态金属导热数据,那么你所使用的导热硅脂量将会更少。

要尽量避免它们的溢出和泄漏,否则会对你的主板造成很严重的伤害。同时像是这样的导热数据还会对铝有腐蚀作用。因此建议你使用铜质的散热器。在你使用导热硅脂之前,必须仔细阅读说明书,或者上网检查它们的使用细节以及其他网友的评论。对于液态金属类的导热硅脂,你会发现,在你均匀涂抹之后,处理器或是散热器的表面会像镜面一样反光。这就表明导热数据已经均匀的渗透到处理器表面的每一个细缝。因此不要妄图再往里面加入更多导热硅脂。



其它新闻资讯
导热硅胶片的散热设计方案与导热硅脂的使用方法
2017-06-09
CPU导热硅脂 介绍下主机板上的会出现的一些故障及处理
2012-09-21
LED散热基板技术发展趋势分析与陶瓷散热基板介绍
2012-07-07
热设计的原则
2011-11-25
灵活选择LED灯泡散热处理 切合实际应用需求
2011-11-25
LED设计加速开发  LED光学/散热模拟必不可少
2011-11-25
详解各种LED散热技术 洞悉LED灯具散热策略(图)
2011-11-25
LED光衰产生的原因
2011-11-25